Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion
Traité EGEM, série Electronique et micro-électronique

Coordonnateur : POUPON Gilles

Langue : Français

120,00 €

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Date de parution :
Ouvrage 312 p. · 15.6x23.4 cm · Relié
ISBN : 9782746220850 EAN : 9782746220850
Hermes Science

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Résumé de Traitement des puces électroniques et nouveaux...

Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cœur des enjeux des micro- et nanotechnologies.

Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final.

Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées.

Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D.

Sommaire de Traitement des puces électroniques et nouveaux...

Introduction. Traitement des circuits et des composants électroniques. Chapitre 1. Le traitement des puces au niveau du substrat, amincissement et découpe. Chapitre 2. Les opérations de report sur substrat. Chapitre 3. Généralités sur les procédés d'interconnexion. Chapitre 4. Protection et finition des composants. Interconnexions flip chip. Chapitre 5. Les interconnexions flip chip : concepts et technologies associées. Chapitre 6. Les interconnexions flip chip réalisées avec des bossages brasables. Chapitre 7. Les interconnexions flip chip : performances, fiabilité et perspectives. Chapitre 8. Procédés d'interconnexion par thermocompression. Interconnexions pour applications spécifiques. Chapitre 9. Les interconnexions 3D. Chapitre 10. Interconnexions optiques. Annexe 1. Sigles courants utilisés en packaging et interconnexions. Annexe 2. Equivalence de termes utilisés dans l'ouvrage. Index.