Matériaux piézoélectriques intégrés sur silicium
Traité EGEM, série Electronique et micro-électronique

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Langue : Français

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Date de parution :
Ouvrage 422 p. · 15.6x23.4 cm · Relié
ISBN : 9782746229914 EAN : 9782746229914
Hermes Science

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Résumé de Matériaux piézoélectriques intégrés sur silicium

Ce livre sur les couches minces piézoélectriques reprend les bases théoriques de façon assez exhaustives, en les associant à des applications à l’état de l’art en ce début d’année 2010. Bien sûr, il existe des ouvrages de référence sur les matériaux piézoélectriques comme les standards de la piézoélectricité ou bien le fameux ouvrage de Royer et Dieulessaint. Il y a également de très bons ouvrages sur le phénomène ferroélectrique dont la référence Lines and Glass. Cependant, il nous a semblé assez structurant de revisiter ces deux piliers nécessaires à une compréhension profonde des couches piézoélectriques, tout en ajoutant d’autres notions essentielles que sont le formalisme mécanique contrainte-déformation, le formalisme diélectrique et également une partie importante sur la propagation des ondes acoustiques.

Sommaire de Matériaux piézoélectriques intégrés sur silicium

Préface. Emmanuel DEFAŸ. Introduction générale. Chapitre 1. Diélectrique, piézoélectrique, pyroélectrique et ferroélectrique. Chapitre 2. L’étude thermodynamique : une approche structurante. Chapitre 3. Modélisation thermodynamique de la transition de phase ferroélectrique-paraélectrique. Chapitre 4. Formalisme mécanique. Chapitre 5. Formalisme diélectrique. Chapitre 6. Formalisme piézoélectrique. Chapitre 7. Formalisme acoustique. Chapitre 8. Formalisme électrostrictif. Chapitre 9. Caractérisation électrique. Chapitre 10. Résonateurs et filtres piézoélectriques. Chapitre 11. High overtone Bulk Acoustic Resonator (HBAR). Chapitre 12. Résonateurs électrostrictifs. Chapitre 13. Transducteurs piézoélectriques en couches minces. Index.